福建高频焊机厂-工作效率高

　　力华福建高频焊机厂认为原子间的相互扩散是实现扩散连接的基础。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、间隙机制、轮转机制、双原子机制等。空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体；间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素（如H、B、C、N等）才有这种扩散形式。

　　高频焊机扩散焊时在外界压力的作用下，被连接界面靠近到距离为2～4nm，形成物理吸附。加工表面微观有一定的不平度，在外力作用下，表面微观凸起部位形成微区塑性变形，被连接表面的局部区域达到物理吸附，这一阶段被称为物理接触形成阶段。

　　随着扩散焊时间延长，被连接表面微观凸起变形量增加，物理接触面积进一步增大，在接触界面的某些点形成活化中心，这个区域可进行局部化学反应。当原子间相互作用间距达到0.1～0.3nm时，则形成原子间相互作用的反应区域达到局部化学结合。在界面上完成由物理吸附到化学结合的过渡。在高频焊机金属材料扩散焊时，形成金属键，而当金属与非金属连接时，此过程形成离子键与共价键。

　　随着时间的延长，局部的活化区域沿整个界面扩展，*终导致整个结合面出现原子间的结合。连接材料界面结合区中再结晶形成共同昀晶粒，接头区由于应变产生的内应力得到松弛，使结合金属的性能得到改善。异种金属扩散焊界面附近可以生成无限固溶体、有限固溶体、金属间化合物或共析组织的过渡区。当金属与非金属高频焊机扩散焊时，可以在连接界面区形成尖晶石、硅酸盐、铝酸盐及其他反应新相。

　　力华福建高频焊机厂拥有19年感应电源行业工作经验的工程师及研发团队，所有元器件采用外国进口材料，使用性能、寿命比国产高2倍，加热时间快，工作效率高，帮客户降低成本，免费送货上门，免费安装、调试，免费教工作人员使用及维护设备